江蘇宇宏(hong)紡織品印(yin)花(hua)有限公司
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燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔化(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)的有機硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏(min)膠粘劑受熱(re)熔化(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同(tong)時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。
