燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)性變(bian)小(xiao)，而(er)特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)物(wu)上，完(wan)成一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。