燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得(de)鋁層與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)上，完(wan)成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。