燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附(fu)著在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完成一個燙(tang)印過程(cheng)。