燙(tang)金基本(ben)工藝是(shi)在(zai)壓力狀態，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)(rong)化，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)(rong)化的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)(rong)化后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。