燙金基本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力狀態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過程。