燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受熱使其上熱熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層牢固地附著在承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。