燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)(zai)壓力(li)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其上熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝(bo)離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。