燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著(zhu)(zhu)壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)(zhu)在承印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。