燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)(li)狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電化鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下(xia)，電化鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化，此時(shi)受熱(re)熔化的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。