江蘇宇(yu)宏紡織品(pin)印花有限公司
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燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。
