燙(tang)金基本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)(cheng)印物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)(you)機硅樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)牯(gu)劑熔化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印到了承(cheng)(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印物(wu)上(shang)，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙(tang)印過程。