燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)物上，完成一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。