燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除(chu)，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。