燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅樹脂粘性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘性增(zeng)加，使(shi)(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。