燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)(yin)過程。