燙金基(ji)本工(gong)藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。