燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下(xia)，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。