燙金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。