燙金基(ji)本工(gong)藝是(shi)在(zai)(zai)壓力(li)狀態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印版、承(cheng)印物(wu)(wu)壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔性的(de)有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙印過程。