燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印版、承印物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受熱使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱熔性的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)(shi)受熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝離的(de)同時(shi)(shi)轉印到了(le)承印物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地(di)附(fu)著在(zai)(zai)承印物(wu)上(shang)(shang)，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印過程。