燙(tang)(tang)(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印到了(le)承(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固(gu)地附著在(zai)(zai)承(cheng)印物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)(tang)印過(guo)程。