燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠牯(gu)劑(ji)(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使得鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離(li)的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的卸除，膠粘劑(ji)(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。