燙金基(ji)本工(gong)藝(yi)是在(zai)壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)印物(wu)(wu)壓住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印過程。