燙金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。