燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁層與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。