燙金基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)(ya)(ya)住的狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的有機硅樹(shu)脂(zhi)粘性變小，而(er)特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的同時轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓(ya)(ya)(ya)力(li)的卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)(zhu)在(zai)承印(yin)物上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)過程。