燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化，此時受(shou)熱(re)(re)熔化的(de)(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。