燙(tang)(tang)(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)(tang)(tang)印版(ban)、承印物壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而(er)特種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印到了承印物上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)承印物上，完成一個(ge)燙(tang)(tang)(tang)印過程。