燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態(tai)(tai)下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的有機硅樹(shu)脂層和膠牯劑熔(rong)化，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化的有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而(er)特(te)種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨(sui)著壓力的卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。