燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱使(shi)其上(shang)熱熔性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。