燙金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)(re)(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。