燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。