燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)(xing)的有機硅樹(shu)脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機硅樹(shu)脂粘性(xing)(xing)(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。