燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印版(ban)、承印物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同(tong)時轉印到(dao)了承印物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)(tang)印過程。