燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使其(qi)上熱熔性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)(shou)熱熔化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘性(xing)變小，而(er)特(te)種熱敏膠粘劑(ji)受(shou)(shou)熱熔化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。