燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)(shu)脂層和膠牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)(shu)脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁層與(yu)電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。