燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁受(shou)熱使其上(shang)(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。