燙(tang)(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁受熱使其上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性變(bian)小(xiao)，而特(te)種熱敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。