燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態(tai)下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)的有機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)的有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。