燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。