燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙印(yin)(yin)過程(cheng)。