燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承印物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印到(dao)了承印物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附(fu)著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完成一個燙印過程。