燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的有(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)的有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。