燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印版(ban)、承(cheng)印物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)同時轉印到了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地(di)附著在承(cheng)印物上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙(tang)(tang)印過(guo)程。