燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)(re)熔性的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)脂層和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)脂粘性變(bian)小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘性增加(jia)，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。