燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態(tai)(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)(wu)(wu)壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得(de)鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地(di)附著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程(cheng)。