燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住(zhu)的狀態下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性的有機(ji)硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化的有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附(fu)著在承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。