燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁層與(yu)電(dian)化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。