燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印版、承(cheng)印物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印到(dao)了(le)承(cheng)印物(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完(wan)成一(yi)個燙印過程(cheng)。